[Вес изделия]:6.06±0.1g
[Чип-решение]:Si24R1
[Коммуникационный интерфейс]:SPI
[несущая частота]:2.4~2.525GHz
[Мощность передачи]:27dBm
[Базовое расстояние]:5km
[Размер товара]:18*33.4mm
[Введение]:E01C-2G4M27D — это беспроводной DIP-модуль 2,4 ГГц с максимальной мощностью передачи 500 мВт на базе отечественного Si24R1. Модуль имеет встроенный усилитель мощности (PA) и малошумящий усилитель (LNA), благодаря чему максимальная мощность передачи достигает 500 мВт, а стабильность связи значительно улучшена по сравнению с продуктами. Нет усилителя мощности и малошумящего усилителя, используется высокоточный кристалл промышленного класса с частотой 16 МГц.
Pin Serial Number | Pin Name | Pin Direction | Pin Usage |
1 | GND | - | Ground wire, connected to power reference ground |
2 | VCC | - | Power supply, to ensure full power output, it is recommended to use ≥ 3.3V power supply |
3 | CE | Input | Module control pins |
4 | CSN | Input | Module chip select pin to start an SPI communication |
5 | SCK | Input | Module SPI bus clock |
6 | MOSI | Input | Module SPI data input pins |
7 | MISO | Output | Module SPI data output pins |
8 | IRQ | Output | Module interrupt signal output, active low |
9 | GND | - | Ground wire, connected to power reference ground |
10 | GND | - | Ground wire, connected to power reference ground |
11 | GND | - | Ground wire, connected to power reference ground |
12 | GND | - | Ground wire, connected to power reference ground |